| 结果说明 |
预告类型 |
公告日期 |
| 2008年，本公司计划实现主营业务收入16亿元，成本费用在2007年的基础上保持相对稳定。主要工业产品中，半导体发光二极管4,500万只；IC芯片计划生产56万片，其中：4英寸集成电路芯片46万片，6英寸集成电路芯片10万片；FBT500万只，各类小型变压器2,400万只。 |
经营计划 |
2008-4-29 |
| 预计公司2007年度业绩将产生较大亏损。主要原因：由于受人民币汇率持续升值和国家出口退税税率大幅下调，退税周期延长等不利因素影响导致公司出口业务规模和效益下降；公司的电子元器件、电子消费类整机产品的原、辅材料成本上升幅度较大；公司2007年度的投资收益同比大幅下降。 |
预亏 |
2008-1-30 |
| 由于受人民币汇率持续升值和国家出口退税税率大幅下调、退税周期延长等不利因素影响导致公司出口业务规模和效益有所下降，公司的电子元器件、电子消费类整机产品的原、辅材料成本上升幅度较大，以及公司本报告期内的投资收益大幅下降，公司预计2007年1-9月经营业绩将发生亏损。 |
预亏 |
2007-8-31 |
| 公司2006年度业绩同比下降50%以上；本次所预计的业绩是在公司财务部对公司2006年度经营成果及财务状况初步测算的基础上做出的，具体数据将在公司2006年年度报告中进行披露。 |
预降 |
2007-1-31 |