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福日股份(600203)一分为二地看待台资合作概念 2001-11-16
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福日股份“一分为二”地看待台资合作概念
青海证券 黄硕
福日股份（600203）公告：审议通过关于设立中外合资福建华顺半导体制造有限公司的议案，该公司注册资本1600万美元，福日股份占75%的股份
评析：加入世贸后，我们明显感到了上市公司加快了于外资合作步伐的加快，福日股份亦如此，该项目本是公司增发新股的项目之一，虽然增发尚未完成，但公司已利用银行贷款与台资合作，表明了公司进军半导体业的"时不我待"之心；而且我们看到：裕阳基金在去年上半年大举介入后，虽在去年减了一半仓位，但今年上半年它持有431万股一股未动，大有长线投资之意；这些都是其股价反弹的有利因素。
但是我们亦注意到：（1）华顺半导体注册资本仅1600万美元，第一期投资仅4800万美元，无法与北京、上海等地芯片项目动辙数十亿美金的宏大气魄相比；（2）华顺半导体生产的是6英寸及0.35微米的集成电路芯片，也无法与上海与北京等地建设8英寸0.25微米以下(含0.25微米)集成电路芯片相比。不过，与台资合作对福日股份来说亦是一个利好；（3）华顺半导体亦无法享受信息产业部关于《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》中对于投资额超过80亿元人民币，集成电路线宽小于0.25微米的一系列税收优惠政策；（4）福日股份近期已经大幅反弹--在7.35元见底后，近来反弹幅度已经高达35%以上，而且有"增发"的利空，这是都是妨碍其进一步反弹的不利因素。 |
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