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生益科技（600183）扩大产能 2004-1-15
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生益科技扩大产能
□银河证券研究中心王国平
生益科技（600183）董事会日前审议通过了在东莞松山湖购置发展用地的可行性方案，并拟在松山湖投资建设第一期年产400万平方米覆铜箔板和1200万米粘结片项目，这是公司为保持未来可持续发展而制定的重大产业发展计划。公司计划该块生产用土地分成现有覆铜板产品生产区（计划年生产规模达到1200万平方米）、新品研发孵化区、挠性覆铜板及特殊基覆铜板生产区、与其他合作方合资企经营的合资区，全部投资将于十年内分期、分批、分项目逐次投入，预计总投入32亿元。
如果该项目进展顺利，我们预计第一期年产400万平方米覆铜箔板项目将于今年年底投入试生产，从2005年开始该项目将可以为生益科技带来稳定的收益。如果我们保守估计2005年平均每平米覆铜板售价为15美元的话，则新增产能将为公司带来约5亿元的新增销售收入，如果再加上1200万米粘结片项目带来的收益，从2005年开始公司的主营收入将会有一个大幅度的提高。
公司控股的苏州生益科技有限公司目前已经开始进入试生产阶段，并将很快进入正式生产。苏州生益设计生产能力为300万平方米/年，这样生益科技在今年的合并覆铜板生产量将达到近1500万平方米，加上即将投资建设的400万平方米，生益科技2005年的产能将达到约2000万平方米/年，这将为公司未来达到3000万平方米/年左右的规划奠定坚实的基础。
从行业的角度看，我国电子信息产业的飞速发展带动了电路板和覆铜板行业的快速增长，全国覆铜板企业已逾80家。由于覆铜板技术和国外设备的大量引进，使我国覆铜板行业进入一个迅速发展的新阶段，在全球印制电路基材产量的比重迅速提高。据中国电子材料行业协会行业规划，“十五”期间，我国覆铜板工业将以年均15%的速度发展，预计2005年，玻璃纤维基覆铜板的总产量将达到18万吨。另据该行业协会统计，2002年我国覆铜板总产量为8390万平方米，比上一年增长38%，产品销售量为生产量的100.4%。
由于前几年世界范围内的经济不景气，使全球产业结构调整加速，产品价格竞争日烈。在这种情况下，欧、美、日等国企业逐渐地将其电子制造和加工企业转移到低成本的产地。即使是不将工厂转移的企业，也纷纷将手中的订单下到价格更具竞争力，技术、品质水平可以满足其需求的亚洲国家，尤其是中国。所以，在市场整体没有增长、甚至是下降的时候，我国企业的订单数量仍保持了较好状态。
从产品价格上看，近几年来，由于世界范围内信息技术业进入了一个低潮时期，覆铜板的价格迅速下滑，在2000年价格高峰时，每平米覆铜板频平均售价超过了20美元，而到了2002年每平米覆铜板的平均售价仅在10美元左右徘徊，价格的下跌幅度超过了50%，许多厂商都已经入不敷出。从2003年开始已经有所回升，目前的市场价格每平方米约为12-13美元，比历史最低时期已经上涨近30%，预计今年还将会进一步回升，达到每平方米13-14美元左右，乐观估计明年将会达到每平方米15美元以上。
如果今年按照实际年产1400万平方米覆铜板计算，保守估计价格上涨0.8美元，则公司利润将增加约1亿元，按照日前公司的投资公告，2005年公司年产能将接近2000万平方米，到时如果覆铜板市场价格每增长0.6美元，公司主营收入就将增加约1亿元，由此可见公司未来的持续增长空间极大，对于公司的未来我们可以乐观预期。 |
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